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科技界高度關注人工智慧（AI）與人類的新關係，人工智慧每次的新發展與應用都是電腦科學的突破，可以說是超級電腦運算技術演進造就AI的發展，在可見的未來，將進一步成為「人類的新夥伴」，而非取代人類。

人工智慧的發展演進與高效、深度的電腦運算技術成熟緊密關聯，從1997年IBM推出深藍（Deep Blue）超級電腦打敗世界棋王Garry Kasparov後，掀起人工智慧的討論與開發熱潮延續迄今。

在IBM長期投入歷時多年開發，更強與更快速的新一代超級電腦華生（Watson）隨之誕生，在內建IBM深度分析軟體DeepQA以外，更搭載90台IBM Power 750伺服器等硬體的強力支援，進而實現運算與分析。

時間走到今天，有別於過往超級電腦僅是部分大企業的分析運算系統，在當前的雲端化與商品化過程，市場上所有需要的中小新創企業、使用者都能買得到、買得起，已加速讓華生走出實驗室。

超級電腦在運算的決策過程主要是通過四個階段—蒐集資料、分解類別、資料庫對應、分析判斷，將進一步成為「人類的新夥伴」，當「人腦無法立即判斷」的時候、協助分析、進行「輔助」，最後的決定權仍在使用者的手中。

各式雲端技術成熟推動超級電腦的軟硬體成本降低，也加速人工智慧在各式終端應用的具體或虛擬連結，實體比如能作為機器人與人類互動、理解語句、執行複雜的命令等背後運算的一大支持。

以食品安全的應用來說，超級電腦具備1秒能閱讀超過100萬本書並分析的能力，更能協助人類進行篩選食譜與複雜分析成分，讓人能吃得更安全與更健康。

當然，超級電腦具備機器學習與歸納能力，不只在飲食上，更是從「超級運算跨入異業結合」，更適用醫療保健、零售服務、金融與旅遊諮詢、政府服務、行動應用等領域，比如華生目前全球使用的大企業客戶已上百家。

結合應用程式開發，也能同步運作於iPhone及各式行動裝置，帶動行動App上結合語音助理功能的使用者上千萬；近日開發的程式不只可運作於iPad上，幼教版本還可「提前告知」父母「孩子最近可能會問甚麼問題」。

中國將積體電路（IC）產業視為一大發展目標，在已有穩定下游通路、品牌，卻缺乏完善上游供應鏈的情況下，透過資金來併購海外公司或投資中國本土廠商是最快速的發展手段。而台灣的IC設計、製造與封測產業享譽國際，也成為中國這波半導體戰略中入股與合作的優先目標之一，近期紫光集團的積極行動正是為此而來。台灣的IC業者與政府如何應對，本文將從兩岸的政策與產業面來進行分析。

一、紫光Flash一條龍布局

中國同方國芯在2015年11月6日正式透過資產重整加入紫光集團，由紫光春華持有36.39％的股權。同時，同方國芯提出私募800億元人民幣的增資案，其中600億將用於建造快閃記憶體（Flash）工廠，其餘用於收購台灣封測大廠力成25％股權與其他產業鏈上下游廠商，正式展開紫光集團的Flash產業一條龍布局行動。快閃記憶體是ICT資訊、通訊產業中很重要的資料儲存產品，舉凡智慧型手機、電腦、家電等等，都有採用快閃記憶體晶片，是相關產業中不可或缺的關鍵電子零組件。

在往上游布局方面，紫光2015年10月成功挖角台灣南亞科總經理暨華亞科董事長高啟全，為台灣記憶體產業（主要是DRAM部分）投下震撼彈。11月再提購入力成非公開發行股權，若通過台灣政府審議，將擁有力成25％股權，並成為最大股東。力成為全球第五大封測廠，以記憶體的封測技術最為出色。

而往下游市場，紫光集團2015年9月宣布與北京數據互聯寬帶數據中心和Microsoft（中國）簽署戰略合作備忘錄，9月30日由全資子公司紫光聯合資訊系統有限公司（UNIS Union Information System Limited）簽署認購美國Western Digital Corporation（WDC）增發新股的《股份認購協議》；若通過美方審核，將擁有WDC 15％股權，可強化雲服務設備和服務能力。加上WDC今年10月曾提出併購Flash大廠SanDisk的計畫，不難聯想紫光希望藉此間接投資Flash製造業務。

二、台灣法規對中國投資之規定與限制

力成與紫光集團旗下公司在10月30日簽訂策略聯盟合約，同日在董事會上通過私募發行普通股案。力成指出，這次私募為策略性投資，目的是提高公司獲利，並藉著紫光集團在中國半導體產業供應鏈的地位來強化力成的中國角色。在同一份聲明中，力成也點出本次私募可望加強產業垂直整合，並透過穩定客源、共同開發市場、提升封裝及測試技術效益等，增進公司產能並降低成本。本案目前仍未送交台灣相關主管機關，若未來順利成行，紫光集團將有力成25％持股，總交易金額預估為194.7億元新台幣。

此外，紫光集團對IC設計商聯發科與群聯也表達出高度興趣。而台灣相關法令對IC封測與IC設計之海外投資規定略有不同：

1. 中國投資台灣半導體產業相關法規－IC製造封測產業

中國人民來台許可辦法第4條第1款表示：「投資人依本辦法規定應申請許可之投資行為如下，持有台灣地區公司或事業之股份或出資額。但不包括單次且累計投資均未達10％之上市、上櫃及興櫃公司股份。」意即只要對上市櫃公司超過10％投資案均需送審。

而IC製造、半導體封裝與測試業屬於開放中國投資的事業，其中有2項限制：﹝1﹞應提出產業合作策略並經專案審查通過；﹝2﹞對投資事業不得具有控制能力。其中，第一項審核程序涵蓋陸委會、金管會、國安局與工業局等單位，最後才會提報投資審議委員會審議。而第二點「不得具控制能力」之內容，根據投審會函文，操作定義為：(a)應承諾陸資股東不得擔任或指派其所投資事業經理人；(b)擔任董事人數不得超過其他股東擔任總人數；(c)不得於股東大會前徵求委託書等。參照相關法條可知，紫光入股力成一案仍有許多但書。

2. 中國投資台灣半導體產業相關法規－IC設計產業

針對紫光集團有興趣投資IC設計商聯發科與群聯的問題，經濟部《中國地區人民來台投資業別項目》中雖無直接文字涉IC設計產業，但若根據行業標準別，中類編號和業別中74專門設計服務業，仍與IC設計業相關（如下表）。

就經濟部行業標準分類和公司行號營業項目代碼來看，IC設計業屬於I501010，對照主計處行業別規，範圍為7112工程服務及相關技術顧問業和7409其他專門設計服務業，即表二所列項目；然而經濟部所開放項次為「屬特製品之設計服務者」，在行業對照表中並無相關字樣，因此存在討論空間。

若特製品設計服務為I501010下的獨立項次，則IC設計就是非開放項目；但若特製品設計服務泛指其他專門設計服務業，則IC設計業就會歸類為陸資可投資事業。若暫且不論其中牽涉的政治與法律問題，就現實操作面而言，即使IC設計業符合中國投資項目，仍須符合大陸人民來台許可辦法第4條第1款相關規定：只要投資累計持股比重逾10％，就需專案審查。

目前台灣投審會採認主計處100年第9次修訂後版本，其中將原7409中的IC設計歸入7112細類「工程服務及相關技術顧問業」，據此，現行主管機關認定IC設計為未開放中國人民投資的產業。

三、兩岸產業優劣勢分析

1. 中國：集團式發展的矛盾

中國的市場龐大，且有眾多名號響亮的終端品牌可支援產業鏈發展，市況良好時，供應鏈中的相關企業也能雨露均霑，這是集團式發展的優點。但相對的，當主力產品市場遇到困難時，所有關聯企業都會受波及，此為集團式發展的缺點。

紫光集團旗下的Flash產業鏈包含資料中心、運算、傳輸、儲存與軟體，因此投資WDC零組件尚稱合理。而紫光也藉WDC入主SanDisk的機會，透過併入的同方國芯進行增資，進而成為中國Flash產業最重要的公司。與此同時，中國既存的晶圓製造業者（如中芯國際和武漢新芯）也有高度的資金需求，然而這些公司分屬不同集團，彼此間難以共享資源。

同樣的情況也發生在紫光對手機行動AP的產業布局上。若紫光繼續透過增資整合中國展訊和台灣聯發科，將會衝擊到中國手機品牌廠商自行扶植的海思和大唐聯芯。

紫光集團崛起並非集團式經營唯一產生矛盾的公司。近期以來，中國的集團式作戰已呈現藉補助款挾外援抗本土的現象，透過國家資金改變中國原本的競爭態勢或趁機轉換跑道，但卻排擠到國內擁有相關技術的廠商。

2. 台灣：態度須更開放

台灣半導體產業享譽國際，客戶更是遍及全球；然而國際化公司需要國際化營運，不論是資金、技術、商品還是人才，台灣需以更開放的態度來與國際接壤。

以人流為例，需使台灣成為國際人才願意參與的國家。資訊流方面，是指專利、技術和保密功能之外，需擴大國際合作，吸收國際新知與概念，並積極參與標準制定平台。在物流方面，各種國際貿易協議，如TPP、FTA等，皆有助以出口為主的台灣半導體產業透過更具競爭力的價格取得外銷市場。

金流也是重點。紫光集團採取高度資金操作的手段來襲，台灣本身須更熟悉國際市場操作的模式。雖然投資和投機在資金市場已難分辨，但若不能以國際金流成為台灣骨幹，則產業要大規模再往上提升，勢必會遇到較多瓶頸。

紅色供應鏈議題說明台灣雖有廣大國際客戶和良好全球營運能力，但在資本競爭下，不論是國內的日月光入股矽品，或國際間的紫光入股力成，台灣廠商和政府反應皆略顯吃力，顯示台灣廠商和政府在國際開放與國際資本運作的經驗與能力仍有所不足。

四、結論

中國在發展IC產業時參考了台灣半導體產業的垂直分工模式，但台灣式的垂直分工和中國集團式發展，兩種模式之間其實存在著矛盾。中國集團式的作戰思維能強化上下游的完整性，但由於同一產業的不同集團間難以讓資源互通有無，使官方資金不是被平均瓜分，就是發生資源排擠問題。若中央政府不能以更宏觀的方式檢視市場運作機制，補助反而會造成市場動盪不安。

相較之下，缺乏大型終端市場的台灣，半導體業發展出專業的垂直分工架構，藉此分散風險並達到規模經濟，因而成為經典的產業操作方式。但在中國準備發展半導體產業之際，台灣廠商面對中國資金和市場的利誘威脅，更需審慎應對。

投資限制的目的在於保障台灣產業健康發展，而面對國際投資時，則宜採審慎但開放的態度。以紫光一條龍計畫為例，被投資的廠商可望直接獲得資金挹注及對方的市場。若能掌握主控權，將生產和研發根留台灣，對台廠而言將利大於弊。相較資金轉投資其他國家或在中國成為競爭對手的資金，接受投資更能有效降低產業可能面臨的供需失序情況。兩岸關係特殊，在商業上若有公司情資外流或淘空的問題，外資與陸資應透過相同的規範來保障；適度消彌陸資與其他外資的差異，市場機制才能正常運作。

由於紫光投資台灣關鍵半導體產業是一項重大議題，因此立法院日前決議，針對紫光打算收購力成科技股份有限公司、矽品精密工業股份有限公司、南茂科技股份有限公司3家半導體封裝測試公司股權一案，經濟部等相關單位應予嚴審，在相關影響評估等未向立法院報告前，不得許可。因此，後續發展可能要到2016年才會明朗化。

金屬3D列印，是近期製造產業革新最受到矚目的焦點，但目前市面上的設備，為了達到最佳的緻密度，一種材料往往只能擁有單一的結晶結構及機械性質。工研院南分院3D列印研究團隊從麵包皮脆心軟的口感中找到靈感，開發出「3D列印材料晶控光引擎」，可按照產品需求任意調控工件所需的機械性質 ，讓3D列印的應用增添無限的創意想像空間。

3D列印應用已可直接製作功能性的商品與零組件；其中金屬3D列印是由平均直徑約25微米(µm)的金屬粉末經雷射燒熔層層疊加而成型，成品精細度可達50微米(µm ，相當於頭髮的半徑)、緻密度達99%以上。

若以鈦合金粉末製作，拉伸強度達950MPa以上，已符合醫材等級規格需求，可用於直接製作結構繁複的汽車、航太零組件、特殊水路模具、客製化醫材及文創珠寶等民生消費產品。

目前金屬3D列印設備使用的雷射參數，僅能產生單一機械性質的成品，再經過後續製程的熱處理或表面鍍膜方式，達到需要的零件硬度或韌性。同一零件如需在不同運作點有不同材料硬度或韌性需求時則無法達成。

工研院3D列印技術團隊 ，在一次例行性技術討論會議中，有同仁做了這樣比喻「好吃的麵包，咬起來就是皮脆心軟，嚼勁十足，但明明都是同一種麵糰送進烤箱，關鍵在於師傅的手法和火候的控制！」

這句話讓團隊成員獲得了靈感 ，材料背景同仁靈機一閃：「不同雷射光學與材料作用會有不同的材料結晶結構」。

光學背景同仁則想出「如何創造一個新的光路設計，讓成品在同樣保持接近100%緻密的零缺陷前提下，也能獲得不同的火候調整」；機械背景同仁則負責軟硬體控制介面的整合，讓不同的火候能在高速的雷射製程中獲得動態調整。

於是3D列印產生了嶄新的設計概念，從金屬材料晶相成長特性著手，在製作過程藉特殊設計的雷射光學引擎，調控製程中不同雷射光學與材料作用機制來改變金屬材料結晶結構。

雷射光路的設計可依照產品需求調控工件不同部位所需的強度、硬度、韌性等機械性質，讓該硬的地方硬，該韌的地方韌；僅一年的時間，「3D列印材料晶控光引擎」便順利開發出來並申請了國內外專利 ，更獲得2015全球百大科技獎入圍殊榮。

最先引進國內第一台金屬3D列印設備的工研院，自2011年籌組「雷射積層製造產業聯盟」與國內近40家公司在3D列印的設計、應用及材料、設備的開發 ，一直緊密互動。

近來積極尋求轉型過程中，曾有業者反應，如果產品只是外型相同，強度大家相仿，3D列印做出來的產品就沒有自己的技術獨特性。要做出獨特性、高單價的高階產品才是市場的勝出關鍵。

因此，促動工研院研發可直接讓單一工件有不同機械特性的3D列印，讓產品在需耐磨損的部分具備高硬度、震動運轉的地方具備高韌性。

以渦輪葉片為例，在中央芯軸的部位容易磨損，因此需要具備高硬度，在葉片的部位則是需要克服高溫疲勞特性的難關，需要單方向結晶的結構 ，這也同時是目前市面上所有3D列印設備皆無法克服的困難結構 ，透過工研院開發的「3D列印材料晶控光引擎」 ，均可一次列印完成 ，不須再做任何的後處理。

這個技術可大幅提升產品的效能，並節省零件的製作成本和時間，未來有機會廣泛應用於汽車與航太產業中需同時兼顧強度及韌性之關鍵零組件、生醫骨科客製化醫材等，並提供產品製造商與設備開發商多一個創新產品的實踐工具與關鍵模組。

觀察PCB產業的利基型產品中，汽車電子被譽為PCB的新藍海！由於汽車電子以無人駕駛為最終目標，Google、Apple等科技大廠都已經開始布局，尤其近來汽車電子輔助汽車安全的趨勢十分明確，如越來越多類似TPMS、倒車影像、自動煞車等新運用崛起，而終期發展重點在於車聯網的應用，以目前各大電子、網通廠都對未來的車聯網展現出高度發展意願，在此成長趨勢下，也使得汽車上的電子設備越來越多，相對的PCB需求將不斷提升。

根據Prismark預估2015年車用PCB產值將達35.75億美元，2019年提升到43.47億美元，2015-2019年複合成長率5%，優於整體PCB市場的2-3%水準。

另據富邦投顧追蹤調查，目前一輛中高階車款PCB使用數量已達30片，平均產值也由40-50美元提升到50-60美元；頂級車款如雙B等則更達120美元以上。目前台系吃車用PCB大廠除敬鵬（2355）外，燿華、健鼎（3044）、南電（8046）、先豐（5349）、定穎（6251）、欣興（3037）、競國（6108）、志超（8213）及F-泰鼎（4927），也擴大或切入，唯以產品比重及相對有能力提供安全級產品廠商，以敬鵬、燿華及先豐等較具領先地位，且受惠程度較大。

又隨著物聯網、大數據等應用興起，雲端網路升級後相關的商機也浮現，尤其是高階伺服器及網路交換器升級需求增，刺激相關利基型PCB需求。

除了網通PCB板需求，PCB上游材料端的開發來因應伺服器、交換器系統升級也相當重要。法人認為伺服器採購需求，估計年成長二位數以上，另因應物聯網、大數據等應用興起，多數骨幹網路必隨之提升。其中，隨著伺服器及內網的頻寬需求持續增加，資料中心之間需要更多且更高頻寬的連結，交換器升級商機浮現，也將刺激相關利基型PCB需求。

另一是PCB上游材料端開發，主要為滿足伺服器、交換器系統升級，材料廠商也競相發展更符合高頻高速產品，以往此領域相關廠商以美商Isola、日商Panasonic等居領先，國內廠商近年來在高端產品也有所突破，其中台燿（6274）代號T3產品相對國際大廠如Isola、Panasonic等實測效能較佳，並獲日PCB廠客戶採用，短期間更改機會不大，因此後續表現也值得追蹤。

在智慧型手機、平板電腦等主流電子產品成長面臨趨緩，而且NB、PC產業面臨衰退疑慮的背景下，市場開始尋找在既有電子消費產品的出貨量下，新規格導入的商機。

就2016年電子產品的新規格來說，新世代USB介面規格更新包含：Type C、USB3.1及USB-PD2.0三種功能領域。

由USB-IF（USB應用者論壇）主導的新規格，在使用者眾多的情勢下，已逐漸成為電子終端產品連接器的主流規格，例如目前Android手機的主要接口就是以USB Mirco B形式為主。

而為了讓使用者擁有更好的方便性，USB-Type C是針對行動裝置連接器外型所設計的全新外觀規格，設計理念主要以實現讓使用者正反面皆可連接的功能為主，體積也比目前的Mirco B介面小，並且可以依廠商各自不同的功能需求，搭配USB3.1或USB-PD2.0 等功能。

新世代的USB 3.1規格的傳輸速度遠超過目前USB3.0，傳輸速率達到10Gbps，提升1倍，在高解析度4K規格影片普及後，USB 3.1將成為不可或缺的重要規格。USB PD 2.0的設計主要為增加電力傳輸規格，在USB介面開始提供充電功能後，即不斷提高電力傳輸能力。

例如，USB 2.0可以提供2.5W的電力，USB3.0進一步提升至4.5W，而最新的USB PD 2.0規格，長期的目標是提升至100W的電力傳輸能量，將使供電的產品擴增至NB、PC、Monitor等大功耗電子產品。

從產業面來觀察，國際大廠包含Intel、Apple、Google皆已開始導入Type C介面，預期Samsung也將在明年的手機旗艦機種導入Type C連接器，Intel在全新的Skylake平台上已全面支援USB 3.1及Type C功能，Apple於2015年發表的最新款NB-Macbook也已導入Type C規格，預期在2016年推出的新款NB、PC產品也將相繼導入Type C規格。

Google在今年推出的兩款新手機 Nexus 5X與Nexus 6P，皆內建Type C連接埠，並搭配正式支援Type C及USB3.1介面的新一代Android系統，國際電子大廠皆積極導入下，預期2016年將是Type C、USB3.1及USB PD2.0開始起飛的元年。

連接器產業在Type C介面的替換潮下，將帶來新一波的成長動能，尤其在搭配USB3.1的Type C連接器具有高門檻的製作難度，技術領先的連接器廠商可望率先受惠。

而除了連接器產業外，投入Type C、USB 3.1及PD-2.0的相關晶片設計的晶片業者，在2016年也可望陸續量產出貨，此一替換潮將自2016年開始成長，成為長線的產業成長趨勢。

台灣的連接器產業中，技術領先的正崴、嘉澤、宣德、連展可望成為第1波Type C的受惠廠商；晶片業者中，祥碩已率先通過華碩、技嘉、微星等主機板業者認證，並於今年搭配Intel Skylake出貨，2016年成長動能可期。

立錡則是在Type C中的E-marker及USBPD2.0開發出相關晶片並取得認證，由於聯發科已經併購立錡，未來將提供聯發科新的成長動能。而業界普遍預期鈺創及創惟等晶片業者的Type C及USB3.1解決方案，也可望於2016年開始進入成長階段。

城市型態因為人們的期待與需求而演化，藉由人們比鄰而居的群聚模式，城市中的人們可以相互支援、互通有無，而可以享有安心安全的生活。

城市在產品製造、技術創新、經濟發展以及文化交流等方面，扮演著樞紐的角色，不僅聚集資源、人力、金錢及想法，透過都市化的發展歷程，提高生產效率及競爭力，帶來富裕便利的生活，但同時產生汙染管制與廢棄物管理的衝突，以及生活品質日益下降的隱憂。面對全球快速都市化的發展，政府間氣候變化專門委員會（IPCC ）於2014年發布《氣候變遷2014：氣候變遷的減緩策略》報告，估算當今全世界城市生產的GDP約占全球80%，能源消耗達全球67%至76%，以及二氧化碳排放量達全球71%至76%。

另依聯合國《世界人口展望》報告推估，全球人口數預計到2030年將達到85億人，到2050年將達97億人，2050年時全球人口居住在城市地區的比例將高達三分之二、即超過60億人口生活在城市地區，將較現況增加約25億人。在都市化發展趨勢下，各國政府莫不嘗試與城市居民共同形塑城市願景，勾勒未來城市發展的藍圖，期待在城市轉型時能掌握商機並降低風險。例如英國從2013年6月開始以多元參與模式，討論未來城市在2065年的前瞻願景及樣貌，並依此規劃出滿足未來城市需求創新，尤其聚焦在六大議題，包括「城市生活」、「城市經濟」、「城市循環」、「城市型態與基礎建設」、「城市治理」與「城市科學」。

首先，「城市生活」希望因應人口增加、多樣化與不同世代族群，把城市變得更有吸引力，並形成宜居的生活圈；「城市經濟」則是考量新科技（如3D列印）對生產與工作模式的改變，形成遠距工作等樣態，工作性質變的多樣化並需要新技能與新知識；「城市循環」則是要能更有效率利用材料與能資源，並避免供應鏈一旦中斷衍生的連鎖性風險。

「城市型態與基礎建設」則期望增加電力、廢棄物、運輸和水等系統間資源與資訊交換，改善服務的效率與品質並降低廢棄物，並遍布更小型、自動駕駛與更低碳的新形態交通工具；「城市治理」除對國家的認同外，也強調塑造不同種族與族群對於城市的歸屬感，實現更有效、公平與多元化的管理與治理；「城市科學」冀望讓科技使事物與市民形成高度連結，即時蒐集與分析各類大數據，並透過政策討論與民意量測，兼顧提升城市治理效能與隱私需求。

以城市循環下的水資源為例，目前城市進行水管等基礎建設修繕多半需要大規模路面開挖，工程期間造成地區性交通阻礙及連日噪音。英國提出的創新解決方案，希望透過類似「微創手術」概念，包括能對城市下方的三維空間進行更精準對應、監視和模擬，來完善基礎建設和服務，並透過通信和控制系統，或管道機器人，完成低挖掘模式的地下管道維修，降低在城市街道上對市民的打擾。

不少業者也對未來提出主張，並積極開發商機。例IBM與提供智能停車服務的公司Streetline合作，透過海量資料分析系統，與城市交通網絡即時全景圖，幫助舊金山解決交通擁塞的問題。亦應用大數據分析，協助公共衛生官員比對零售記錄和食物中毒報告，追蹤食安事件中受汙染的特定產品。日立公司則開發智慧水系統，除讓供水泵達成節能及降低漏水的系統，更透過資訊化科技綜合控制相關設備運作；位於中東杜拜的世界第一高樓「哈里發塔」噴泉水，就是日立運用生活汙水再製案例。（作者是國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心副研究員）

STPI簡介

國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心（STPI）成立於1974年，長期以來專責於我國科技研究發展所需資料之蒐集、建置、分析、處理與服務等事務。近年來在既有之資訊資源基礎上，強化趨勢研析、關鍵議題發掘、專利情報分析、創新創業推動等能量，並協助政府擘劃我國科技發展之願景與策略，以朝向專業之科技政策研究智庫邁進。

議題與國際觀測團隊簡介

本團隊係以國家發展需求為導向，持續關注各國科技政策動向，並協助發掘我國科技發展關鍵政策議題、進行問題分析與相關政策規劃，提出具參考價值議題研析觀點與解決方案。

由五家電信業者和悠遊卡公司、五大發卡銀行投資的行動支付平台—群信行動數位科技昨天推出電子錢包產品RicoPay。與五家電信業者帳務與軟體平台整合，用戶到五大電信業者更換NFC SIM卡，安裝RicoPay軟體，申請即可透過空中下載悠遊卡、一卡通與三家銀行的信用卡。

國內行動支付喊了多年，也有不少業者開始推動行動支付「試營運」，但實際商業運轉的不多。電信三雄都有NFC SIM卡的營運試驗計畫，但不久前中華電信終於與一卡通正式合作，透過更換4G NFC SIM卡、下載Easy Hami軟體，就可下載全台通用的一卡通，搭車、小額購物都沒問題，也能整合信用卡。

中華電信與一卡通計畫以50萬戶為初期目標，群信董事長林志盈表示，目標是跨越百萬戶。他說，依照相關法規，群信要盡量分散股權，目前除了五家發卡銀行、五家電信業者與悠遊卡公司外，預計明年第一季國發基金將投資三、四千萬，與一家民間企業都會投資群信。

林志盈說，RicoPay電子錢包是台灣第一個專為消費者量身打造整合性最佳的電子錢包，從南到北拿著手機，就可以輕鬆搭乘大眾交通運輸或是使用信用卡安全購物。他說，行動支付的門檻是快速、方便、安全，才能吸引民眾使用手機支付，經過多次測試整合才上線。

台灣目前消費購物付款方式中，現金支付的比重仍占七成，電子支付僅26%，期待明年電子支付的比率可以翻倍。

根據研究機構Gartner預估，全球行動支付交易規模可由2012年的1715億美元，成長到2016年6170億美元，而2016年亞太地區交易額預估更高達1650億美元，成為全球交易額最高的地區。

李珣瑛

未來的世界中，您在外可同步遙控家中各式電器、預先調節家中溫度以及一到家就享用熱騰騰的米飯，結帳後收銀機會自動傳輸發票訊息到雲端平台、中獎後立即匯到您的戶頭，醫院將可透過個人化生理感測器通知您去醫院回診…，「物聯網」讓這一切便利的生活變成可能。

根據工研院IEK預估，到2020年，全球「物聯網」的產值將達到1.9兆美金，而搶攻物聯網商機，萬物連網的重要關鍵之一在於無線連接網路訊號的「天線」設計；工研院機械所積極跨領域研發「雷射誘發積層式3D線路技術」，突破現今天線製程受限於塑料材質的限制，可將天線製作附著於玻璃、陶瓷、金屬與各種3D基材上，且能採用積層式製造，應用於手機天線、電路板、汽車電子、醫療器材、連接器等眾多領域。

雷射誘發積層式3D線路技術可使手機及各種穿戴式裝置的天線製造能擁有更多自由度，並解決天線空間不足的問題。憑藉這些獨特優勢，台灣將能滿足物聯網時代連網裝置的多元天線需求。

隨著通訊技術的快速演進，手機背蓋的有限面積可能必須同時整合了2G、3G、4G、WiFi、BT、GPS、甚至是NFC應用等各種不同天線設計。未來還將整合下世代B4G/5G系統的天線陣列，及必須將不同天線應用實現於各種穿戴式通訊裝置。面對空間幾近飽和的挑戰，勢必要將天線設計製造思維由平面結構設計轉變成積層式立體化設計。

回溯當初的研發動機，工研院資通所無線新應用射頻技術部資深工程師李偉宇表示，起先是為了擺脫研發成果總是被抄襲的命運。他強調，大陸業者山寨思維積習難改，抄襲台灣OEM/ODM公司研發的天線樣態與機制。在經濟部技術處支持下，工研院將金屬化製程與天線設計共同整合開發就是很好的方向，也是提高技術門檻的關鍵。

工研院發揮跨領域優勢，由資通所負責天線「設計」開發、機械所負責天線「製程」研究，共同研發出獨步全球的「雷射誘發積層式3D線路技術」。相較於市場現有技術只能製作單層式線路布局之天線樣態，工研院的製程技術能做出積層式結構的3D天線樣態，提高了技術門檻，也解決天線空間不足問題。

工研院機械所先進封裝技術部經理黃萌祺表示，「雷射誘發積層式3D線路技術」獨到之處，在於能將獨特配方的「奈米活性觸發粒子膠體溶液」，噴塗在任何3D基材表面，包括玻璃、陶瓷、金屬、任意高分子材質等，以佈植高濃度的活性粒子並完成圖案化金屬結構，由於活性膠體粒子同時還能當做觸發層與絕緣層，所以能用於多層3D金屬微結構的製作。

工研院的技術目前最小線寬可達30μm，能成功縮小60%以上的天線物理尺寸，賦與天線設計更高的自由度，讓天線結構更加微型化且多樣化，因此能廣泛滿足不同連網裝置的天線整合需求。

工研院不只聚焦現有手機市場，更瞄準未來物聯網裝置市場，目前已與材料廠合記、設備廠孟晉、化學原料廠鈞澤、元件廠連展等四家上中下游廠商組成研發聯盟，將逐步建立台灣自主的天線製程與設計利基，搶占國際關鍵3D天線與製程專利布局，藉以擺脫中國大陸紅色供應鏈，為國內電子產業開闢新藍海。

3D列印是以3D列印機根據設計好的3D模組，一層一層射出元件，並加以堆疊、黏合的技術，列印成本與成品形式根據使用的材料與硬化技術，而有很大的差別。由於3D列印目前主要為提供高單價客製化產品，還難以達到量產、商業化的規模，但在航太與車用等講究精密零組件的領域，3D列印仍有龐大的應用市場。

品質較穩定的3D列印機通常只有1～3色，其餘的色彩需求由染色或塗料來加工，塑膠、紙類及金屬為最常見的列印材料，且能使用的材料也會隨著技術提升而增加。依照製程來分，3D列印有7種常見技術：FDM（熔融擠製）、LOM（層狀製造）、3DP（粉末噴墨）、DLP（數位光處理）、SLA（光固化）、SLS（選擇性雷射燒結）、SLM（選擇性雷射熔化），以下分別進行簡介與比較。

（一）FDM：此技術最常採用的材料為塑膠，又以ABS樹脂與PLA（Poly-Lactic Acid）最常見。ABS具有高強度、低價格且耐熱的優點，但在高溫下會產生有毒氣體，採FDM技術時，材料會被加熱至半熔融狀態並在平台上擠出，再因溫度下降而固化，如此反覆地向上堆疊。這種技術是最常見的3D列印技術，價格也最低。

（二）LOM：LOM是將材料薄膜切割成需要的形狀，然後再一層層透過膠水黏貼，所以LOM除了可採用塑料外，也能使用紙張作為原料，也被叫做紙張積層（Laminated Paper）。這種技術的列印速度較快，但會產生較多的廢料。

（三）3DP：原文為3D Printer，或稱為Plaster-Based 3D Printing。製成原理是在平台上鋪上粉末，然後再從噴頭噴出黏著劑，將需要固化部分的粉末黏在一起，層層重複到最後將未黏住的粉末回收、完成成品。原理類似噴墨印表機，所以也被稱為粉末噴墨或膠水固化噴印。3DP採用灰白色的石膏粉體材料，可在形成時噴上彩色膠水，其性質相對其他材料安全且價格低廉，但模型表面會帶有沙粒感的顆粒狀，且結構強度會相對較差。

（四）DLP：這種技術用DLP的投影功能，將一層層圖片照射在光固化樹脂上，逐層堆疊製造出成品。成品的細緻度較高，但材料較昂貴、硬度偏低，應用領域與FDM相反。

（五）SLA：SLA類似DLP，同樣以光固化樹脂為材料，透過雷射一層層掃過液態的光固化樹脂使其硬化成型，再讓硬化的部分下移，重複硬化製成以覆蓋先前的液態光固化樹脂。與DLP的差別在於DLP是逐步將模型拉出樹脂，而SLA則是往下沉浸。SLA的成品同樣具備細緻特色，且透過雷射掃射可快速製造大型物件；光固化樹脂成本較高也是同樣的缺點。

（六）SLS：SLS製程是類似3DP及SLM固化粉末堆疊的技術，差別在於SLS和SLM採用雷射而非接著劑，所以從速料到金屬粉末都可作為SLS的材料，只需以雷射加入粉末內部的黏合劑，將粉末黏在一起成形；但因採燒結成型製成，所以成品的晶粒結構和特性等都會與原本粉末有所差異。

（七）SLM：SLM以金屬粉末為主要材料，透過更高功耗的雷射將金屬粉末加熱成液態，然後與其他材料結合再冷卻固化。SLM特色在於成品強度高，且能夠直接列印金屬零件，適用於航太零件印刷。但SLM的機台設備也比較貴，材料選擇也較少。

3D列印應用的商業模式大致有生產、開模、打樣、列印平台幾種，由於成本、成效各有差別，因此供給和相關應用也根據客戶需求而有很大的差異。

列印平台－獲取權利金

廠商具備3D列印機與3D列印軟體與繪圖的能力，可自行3D列印出所需要的產品外，也能出售模型或幫他人列印已購買的模型。此種模式除了有效應用自家的3D列印機外，也可透過整合列印與服務的平台營運促進3D列印發展，甚至獲得3D模型的權利金。AstroPrint和i.materialise的合作就是前者提供平台、後者提供3D列印服務的模式。

但由於會製作3D模型的人數不多，且不是所有模型都適合3D列印，再加上不同消費者對於透過平台網頁購買3D列印模型的意願也有落差，使得此商業模式不見得能暢行全球，例如在台灣就較難推廣。另一個影響因素是價格，有些廠商會為了刺激使用率而削價競爭，雖然短期間可提高流量和使用率來維持平台營運，但長期而言仍將影響永續經營與競爭力。

打樣－省去開模費

此類型是指保有一定規模的3D列印機，幫廠商列印樣品、模具與成品等三類商品來收取費用，其中台灣3D列印主要的應用之一即為製作樣品。新創公司可透過打樣列印來製作樣本，省去開模費用，不過，各地區產業環境對新創廠商的友善度不一，在資金缺乏的地方，新創廠商可能很難負擔動輒上百萬的金屬3D列印機成本，較便宜的塑膠3D列印機，則有成品粗糙的問題。且即使購買了較適合的3～10萬元左右的3D列印機，但列印出的成品只供樣本參考，仍無法實際使用、販售；加上列印會有耗材費用，對新創廠商而言也是不小的壓力。

因此，需要大量產品打樣的大廠商較可能自行購置3D列印機。

開模－專攻精細模具

3D列印應用除了打樣和直接印製成品外，也有廠商將其拿來作為開模的手段，但因透過3D列印來開模的成本不低，因此只有較精細的模具才會採用3D列印來製作，並不是相當常見。這種模式的需求相對較少，多半會與打樣結合，由專門廠商提供客戶打樣與開模的服務。

生產－輸出精密產品

在3D列印議題火熱時，曾出現以3D列印取代製造業的想法，但因製造業講究規模經濟，因此目前的3D列印仍無法做到。耗材是3D列印最主要的成本所在，所以製品規模僅會反映在耗材採購的成本上。由於3D列印較為耗時，若要快速消耗耗材的倉儲，亦即要加速生產的話，就必須購置更多3D列印設備，使得由3D列印機來取代產線的做法並不划算，因此目前還無法取代既有的生產線模式。

不過，這並不代表沒有適合用3D列印生產的產品。一般生產線無法製造出的產品正是3D列印的優勢，亦即較高價的精密產品，例如航太、車用的零組件。然而，這些產業較為封閉，供應商不但需要取得廠商的信任，還必須要取得一定程度的認證，使門檻比傳統生產方式更高。例如用於航太零組件的3D列印機，就需取得FAA（美國聯邦航空總署）等機構認證，且通過FAA認證的廠商會與3D列印機廠商協議，禁止將通過認證的機台出售給新客戶，使新入者若同樣想要列印航太零件，就需要另送機台至FAA認證，提高進入門檻。

醫療－精緻度大勝以往

談及3D列印時，醫療應用往往也會被提及，但相關技術還未發展成熟，無法形成一個獨立的商業模式，目前最常見也是可行性最高的是人體器官模型的製作，例如牙齒模型。相較於傳統需要先在口中塞入物質硬化後製模的方式，3D列印只需進行口腔掃描後就可印製，方便性與精緻度會比傳統方式還要好。

至於印製骨骼等的技術，理論上雖然有替代材料可用，但是否會有不良影響仍需長時間研究，而印製器官等想法則因技術完全不成熟而無法進行，只有可能印製出供藥品臨床實驗使用的測試性器官，來提供藥品研發之參考。無論如何，此一技術仍待時間發展。

葉時雙

隨著無線通訊技術的進步與網際網路的快速發展，2015年除了無線網路4G蓬勃發展之外，固網的成長也不遑多讓，而固網中最大的亮點就是光纖建設。

根據研究機構數據顯示，全球光纖市場產值持續穩定成長，年複合成長率約5％，在世界各國寬頻戰略啟動下，亦進一步推動全球光纖市場的建設熱潮。

光纖網路不但串起城市與鄉村的差距，更進一步提升了鄉村的發展與生活便利，而透過鄉村網路建設帶動電子商務成長，也間接促進了金流以及物流的發展。

因 此，可看出為何許多國家都把光纖網路發展當成是國家戰略性的基礎建設，網路替代了實體的道路橋樑串起了城市與鄉村，降低城鄉差距，更重要的是也同時延伸了 中央政府的統治力量，由此可見網路發展的重要性。在世界各國中，中國政府對於光纖佈建相當積極，積極催化光纖到戶政策，鋪建光纖網路已經成為國家重點基礎 建設，預計今年底新增光纖到戶的覆蓋家庭將達8千萬戶，目標在2017年讓移動寬頻的普及率接近已開發國家水平。

進一步來看，連接到大樓或是街道旁光化箱的光纖網路，就是俗稱的最後一哩（the last mile），市場上有兩個主要的規格，一個是以中國、日本為主的EPON（乙太被動光纖網路），另一個就是以歐美為主的GPON（超高速被動光纖網路）。

日 本可說是全球首先佈建光纖的國家，EPON則是當初日本所採用的主要規格，而過去中國在光纖的建設上也是以EPON為主，但由於歐美地區主要採用的是 GPON，全球主要的規格也逐漸跟隨歐美市場發展主流，在EPON非主流造成終端市場被限制的情況下，業者在營運上常常呈現大幅的波動情況。

究其主因，就是因為EPON市場受限，加上終端被少數網通大廠掌握，標案案源有限以及價格被大廠牽制的情況下，國內光纖廠商在以EPON為主要產品之時，通常面臨大單來臨時產能不足，而淡季或標案不定時產線利用率偏低的情況。

不 過隨著GPON技術成熟，加上GPON具有較高的傳輸速率，近年EPON開始式微，相關光纖標案改以GPON為主，就連以EPON為主的中國市場也積極朝 向GPON發展。而台灣廠商近年積極朝向GPON發展，搭上此一GPON需求熱潮，帶動2015年國內相關光纖業者的大幅成長。

以台灣光纖相關業者為例，在今年營收大幅成長的情況下，GPON在Q1的比例原本低於EPON，到了Q2之時GPON營收僅略為高於EPON，到了Q3時GPON便已大幅超越EPON。

所以，國內相關光纖廠商在2015年營運大幅成長的主因，一是經過數年研發切入GPON產品發展有成，二是今年GPON市場需求大幅成長，中國轉向GPON佈建，兩者都是今年台灣相關廠商之所以有如此成長動能的重要原因。

雲世代來臨，也帶動光纖市場快速起飛，電信業者為光纖市場最主要的客戶，但在終端下游設備廠商如華為、中興、烽火等壟斷市場的情況下，上中游業者很直接接觸到電信廠商。由於光纖產品在準確度的要求高，也因此形成相當寡佔的市場，新進業者不容易快速切入。

台灣廠商在上游的磊晶、晶粒，到下游的次模組、模組等都具有相當長時間的發展經驗，在GPON成為主流而國內業者技術又到位的情況下，預期在2015下半年，台灣光纖廠商仍有相當的成長動能，預估將有機會繳出亮麗的營運成績。

CNBC新聞網站報導，Netflix董事長兼執行長哈斯汀斯（Reed Hastings）預期未來10到20年所有電視節目都將在網路上播放。

哈斯汀斯在上周末接受CNBC電視台熱門理財節目Mad Money主持人克雷莫（Jim Cramer）專訪時表示，早在當年Netflix草創時期，他就確信網路產業日後會快速成長，因為網路創造的消費者經驗包羅萬象。

克雷莫在節目中指出，13年前Netflix股價只有0.85美元，上周五收盤價已高達102美元，由此可見該公司的驚人成長速度。

哈斯汀斯對此表示：「一切都拜網路所賜。我們的經濟當中有許多方面都因網路而改變，尤其是網路電視更從15年前的渺小新興產業發展到今日的重要地位。」

如今Netflix已從當年單純的線上租片業者，轉變為各式線上節目及電影串流服務供應商，甚至還製作出多部得獎的原創影集。

哈斯汀斯表示，諸如《鐵窗紅顏（Orange is the New Black）》及《紙牌屋（House of Cards）》等Netflix原創影集之所以膾炙人口，都歸功於強大資料分析技術。

他表示：「我們就是一台學習機器。每回只要推出新節目，我們就會加以分析並檢討優缺點，以期下回改善。」

Netflix事業快速壯大也推動股價自今年以來漲近1倍，成為標普500指數中表現最佳的公司之一。

8月4日迪士尼在財報發表會上宣布，上季有線電視訂戶減少，令外界預期日後將有更多家庭取消有線電視改訂線上影片串流服務。哈斯汀斯表示：「目前已有少數消費者取消有線電視，儘管比例相當少，但就長遠未來來看確實是有線電視業者的隱憂。」

他認為目前為止擁有大票死忠觀眾的體育台，最終也將提供線上隨選影片方案。

今年2015年適逢物聯網（Internet of Things，IoT）全面興起，正引領以資料應用為主的「資訊經濟（Information Economy）」，創造比以石油天然氣為主的「能源經濟（Energy Economy）」更高產業價值。根據麥肯錫的資料顯示，到2025年物聯網相關應用的產值將高達3.9兆美元至11.1兆美元。

為協助台灣產業界在龐大商機中找出產業布局的策略，工研院產經中心（IEK）率領多位資深產業分析師與研究員，在日前推出IEKTopics：《搶先機！物串心聯網力全開》年度專刊暨「2015 IEKForum：物聯網產業領袖高峰會」；期許從「以人為本」的價值，提出軟硬整合後產業升級轉型發展的策略，並對物聯網的創新模式及應用提出觀點。

根據台灣廠商在未來物聯網產業價值體系中扮演的角色，依其軟硬整合的方式，可區分為四種模式，包括：服務型解決方案者、系統代工者、服務型品牌者及服務系統整合者，藉由軟體能力將硬體價值提升，期待能將台灣現有ICT產業提升至下一個境界。

模式一、從Solution Provider升級Service-Based Solution Provider

透過建立軟體能量以及策略型做為跨入垂直應用解決方案，掌握與建立領域知識，從原有之硬體或零組件供應商，跨入服務價值之提供者（如研華、台達電等）；此模式的重要核心在於以原有特定垂直應用系統整合能量，以軟體切入應用端之解決方案，甚至是跨垂直領域之平台化方案。願景價值在於從硬體解決方案走向軟硬體整合解決方案。

模式二、深化SDx能力，從ODM升級OSM

過去台灣ODM業者代工模式習於受國際領導客戶定義其硬體功能需求，如廣達代工Google資料中心、鴻海代工惠普資料中心等，若能升級結盟國際大廠生態，透過提升軟體能力朝向軟硬整合，轉型為OSM（Original System Manufacturing）業者；並以原有代工模式掌握硬體製造能力，針對不同應用加上系統軟體技術，如SDx、IaaS等，形成系統製造能力。

模式三、選擇利基應用，從Brand升級Service-Based Brand

以現有之終端與品牌優勢，如宏碁、華碩等，以軟體能力提升硬體價值，此指包括各種智慧手持裝置或利基應用之硬體提供商，針對特定利基應用，以連結應用服務之軟體功能展現整體系統價值、提高客戶黏著度，並以單一平台帶動多終端硬體需求，如票證系統帶動多類型付費終端設備的銷售等。

模式四、透過訂定服務需求規格，從Service Provider升級Service System Integrator

以台北YouBike為例，經營者掌握台北市民使用自行車做為大都會短程交通工具的行為習慣後，可以進一步定義服務流程及服務需求規格之能力，包含自行車的技術規格、維修系統、計價模式、付費系統等，甚至接下來可連結城市觀光資訊服務與廣告行銷的商業模式。

形成的整套服務系統與技術，可以複製到台灣各地及海外市場，透過服務系統之整合，增加對消費者之服務價值，並引導出新興系統整合服務業者。

台灣ICT產業過去累積完整的硬體優勢，包括電子製造業核心能力和產業供應鏈群聚；但過去10多年台灣在網路經濟的發展過程中並未占有競爭優勢，仍以傳統硬體為導向的產業思維，在全球ICT發展脈絡中的逐漸失去優勢，由於物聯網的少量多樣化的市場特性，唯有透過軟體加值方式，才能突顯出硬體的優勢，也才能在強調客製化的各種垂直應用市場需求中生存。而其中關鍵策略包括選擇利基型應用市場、訂定服務需求規格，結合終端優勢建立系統整合與服務系統能量，並延伸至跨業應用領域之解決方案及強化軟硬整合系統能力，從硬體代工升級至跨域系統服務提供者，期待藉由軟體能力將硬體價值提升，將台灣現有ICT產業提升至下一個境界。

Google台灣董事總經理簡立峰昨（9）日表示，物聯網時代，強調的是軟硬整合，台灣有絕佳的機會，應該在既有的硬體基礎上，發展關鍵性的價值。他呼籲硬體企業要多投資軟體產業和人才，並且建立B2B市場的品牌。

簡立峰昨日擔任工研院2015年IEK物聯網產業領袖高峰會的演講嘉賓，以「再創新！軟硬兼施 智慧服務」為題，發表演說。

在論壇中，簡立峰也補充表示，面對下一個物聯網的時代，大家都會好奇「機會在那裡？」他表示，台灣有絕佳的機會，因為有很完整的硬體供應鏈，在物聯網的世界裡，硬體會是一個關鍵，因為需要能夠更持久的電池、更好的封裝，這些都是台灣的優勢。

簡立峰認為，台灣可以藉由物聯網時代的到來，對我們的產業進行「調整」，這並不意味著要放棄硬體，相反的，要在硬體的基礎上，發展關鍵的價值。

物聯網時代很多東西都是講求「軟硬整合」，如果在矽谷做，來回的時間要很長，但在台灣，反而比較有優勢。簡立峰也提出，台灣硬體產業鏈的完整，也有其劣勢，即因整體產業太強調硬體，以至於軟體的人才不被突顯。

他建議，台灣的硬體業者應該多投資軟體產業，新創產業應該多鼓勵軟硬整合的產業。另外，提高軟體的價值，讓大家有意願創業。

針對物聯網，台灣可以發展的領域有那些？簡立峰認為，短期來看，政府所推動的工業4.0，有很大的需求，是無形的內需市場。另一個是智慧醫療，台灣擁有健全的醫療健保資料，也有很強的硬體科技人才。未來在智慧醫療中，需要很大的硬體支撐，雙方可以整合在一起。

台灣的醫療產業對於中國的醫療產業，影響其實蠻大的。很多的醫院成立時都是台灣人在規畫，如果有機會的話，台灣把智慧醫療的基礎建起來，走到中國市場及華文市場，都有機會。短期內，穿戴裝置及車用電子都有硬體的需求，但這需要一段時間擴展。

簡立峰提醒，未來物聯網時代將會有很多穿戴裝置出現，這些硬體產品都是貼近身體，台灣的硬體供應商需要建立可信任的B2B品牌。

許桂芬

智慧家庭商機熱潮起，科技、電商大廠紛紛建立生態系統，吸引第三方軟硬體開發商加入擴大影響力，近年新創業者也紛紛合縱連橫投入戰場。由於現有智慧家庭市場發展，仍有平台眾多整合不易，產品安裝、網路設定與人機介面待強化，缺乏殺手級應用等問題，市場尚無領導大廠，所以各業者都有發揮空間。

自Google在2014年1月宣佈，以32億美元收購家用智慧型溫度控制器供應商Nest Lab後，智慧家庭議題再度受到重視；同年6月，Apple發表HomeKit平台，希望透過iPhone、iPad等裝置，搭配Siri語音操控，串連家中照明、家電、門鈴等裝置；同年8月，Samsung收購美國家庭自動化技術公司SmartThings，讓智慧家庭這個議題持續發燒。

不僅如此，電子商務大廠也不落人後，Amazon去年11月推出喇叭造型的家用聲控數位助理Echo，使用者可利用語音詢問天氣、設定鬧鐘、播放音樂或聲控照明等；中國手機大廠小米在12月斥資12.6億人民幣入股中國家電大廠美的，雙方將在智慧家庭、電子商務等業務進行合作。

其實，智慧家庭概念發展已久，近年因為智慧型手機與感測器普及，加上大廠積極建立生態系統，重新受到關注。Google、Apple與Samsung等業者均企圖建立開放平台，吸引第三方軟硬體開發商加入，以擴大自身生態系統之影響力。例如，Google推出Work with nest計劃，讓第三方軟硬體開發商可獲取nest感測到的環境數據，進一步設定相關裝置的反應，提供智慧控制、能源管理等應用。

相較之下，小米採取差異化策略，除了自行研發智慧家庭相關產品，如小米智慧插座、燈泡、網路攝影機與空氣清淨器等設備，也提供智慧型模組，讓傳統家電設備廠快速進入智慧家庭領域。

換言之，小米透過小型智慧家庭設備，吸引消費者使用小米的智慧家庭硬體產品與網路服務，以累積消費者數量，而後帶動大型家電廠商使用小米的智慧型模組，藉此持續累積消費者數據，未來可以此為基礎，提供更多的應用服務。

電子商務大廠Amazon則是透過智慧家庭產品、網路與實體服務，以軟硬體整合、虛實整合方式，進軍智慧家庭市場。

Amazon自2013年9月提供家庭自動化商店，2014年4月陸續推出Amazon Dash與Dash Button，快速將商品加入購物清單，方便消費者「一鍵購買」，甚至於結合實體Amazon物流公司，以虛實整合方式完成家庭補貨服務。

除了大廠，近年新創業者也加入智慧家庭的戰場。智慧家庭新興業者強化產品外型設計、使用者介面、與智慧型手機搭配達成遠端控制，甚至結合雲端服務提供加值化應用（如節能）。在通路選擇上，也由傳統的B2B市場，轉為主攻B2C市場，增加在消費市場的品牌識別度。

觀察現有智慧家庭市場發展的困境，主要在於平台眾多整合不易，產品安裝、網路設定與人機介面仍待強化，且仍缺乏殺手級應用。

對台灣廠商而言，目前市場並無領導大廠，各業者仍有發揮空間。建議，台灣廠商可與國際業者合作，加入生態體系，或與新創業者合作協助產品製造，提升產品創新模式。

未來，智慧家庭將基於感測技術、資訊共享、人工智慧等研發創新應用，而智慧家庭應用服務具區域性及文化性，本土業者應可擅用優勢，提供在地化服務。

全球高齡化與少子化的浪潮下，各國都將面臨嚴重缺工的問題，這也迫使全球製造工業正面臨一波新的製造技術變革，導入「智慧生產」，亦即使用智慧自動化技術來替代短缺的人力，甚至達到無人化工廠的境界，將是全球產業重要的發展趨勢。其中以機器手臂為發展核心，往外延伸出更多的智慧加值應用，包括視覺、系統整合、力量控制等，最後與工具機做鏈結，產生更強的競爭力。

「智慧製造體驗館-智慧生產區」此次就展出台灣在機械手臂、機械取放裝置、無人化搬運裝置、自動送料機、自動焊接機、自動化塗裝、自動物料處理、自動倉儲等，以及智能控設備，有多項領先的應用及技術，對於達到自動化、無人化、智慧化生產有多項解決方案。

以洋威數控本次展出的智能機器人應用方案為例，就是利用機器視覺擷取生產線上的影像，再經由智能判斷，識別出物品種類與物品旋轉角度，最後再通知機械手將該物品抓取至指定位置，同時調整物品達到期待的姿態。而勤益科大也以富士康的六軸機械手臂結合謄展精密科技的CCD檢測系統。兆和豐則與德國技術轉移的專業機械夾爪，配合工業4.0發展，協助客導入智能化生產技術。

喬陞機器的自動化彎管及檢測系統，搭配日本知名工業用機械手臂，及自行開發的M4彎管軟體，可全程從焊道偵測、上料、彎管、下料到成品檢測等，加工快速流暢， 無需人工介入，尤其適用於車廠、OEM，或Tier 1供應廠的生產作業。

而東遠精技就展出能提升產能，減少人員往返搬運的動作的最新的全自動蓋板玻璃網印機（Tray盤式）ATMATIC 45PAD/T，改用Tray 盤式移入出，分度盤旋轉作業方式，印刷、取料、退料能同步作業。

元裝企業則自主研發的國內第一個基於無人自動搬運車（OSC AGV），與工業4.0概念的智慧物流模型，通過機器人自動運輸、自動揀配、及無線派車系統等功能，進而提高物流周轉效率，保證物流供應的及時性、準確性，及實現彈性存儲功能。

而台塑重工也有自動倉儲系統、工廠自動化物流方案、纖維產業自動化系統，以及物流設備，如自動存取機、AGV、RGV、Stocker等，和倉儲及物流軟體。

浩昇也將展出多項透過光學技術及機械手臂以及測試機構的結合，自動依照物件尺寸變異修正加工尺寸，與品管技術應用，還可做遠端控制，為產業帶來更快速、更具體、更掌握的生產技術應用。

工業4.0的時代，智能系統、網路技術的導入不可或缺。為實現智能生產，泰映將展出的「自動化裝置和電腦網路的智能連結-T-NET網路通訊架構」，相容於Modbus通訊協定，可遠端控制所有TROY網通系列產品，簡化網路設定的繁雜程序，並連結生產線各機械自動裝置或手臂進行多階段加工，實現智能生產。

研華則展出EtherCAT的技術成果，結合EtherCAT連網規格的完整智慧機器人系統、各種控制器與配件，協助工具機及機械設備廠伙伴打造智慧工廠平台，完成工業4.0的基礎建設。

此外，還有飛捷科技展出18.5吋K738與15吋K747工嵌入式平板電腦，具高端運算能力，前面板通過IP 66防水測試，適用於高精密度工具機台，如數控工具機 (CNC) 等，為工業4.0首選工業電腦。

工業4.0的智慧生產核心在於透過大數據、物聯網、網路等技術串聯工廠、生產商、消費者，而人力不必再浪費於重複、簡單的工作上，而是能夠轉變成生產流程的管理者和決策者，在大幅加速生產速度的同時，卻又能夠邁向少量多樣、客製化更有彈性的生產，相關製造技術也將帶來無限商機。（

據Tractica最新報導，到2020年穿戴裝置上的支付交易量將達到5,010億美元，以177％的複合年成長率增長，代表總行動交易量的20％；IDC預估，科技廠商到2019年全球穿戴裝置總出貨量將達到1億2,610萬件。

穿戴式支付作為近距離支付（proximity payments），或是在POS終端機的實體店面交易，泛指使用智慧型手錶、健身追蹤器（fitness tracker）或支付腕帶（payment wristband）。

腕帶為基礎的支付潛力，通過無線射頻率識別在節日與生活事件中，預計今年將有2倍的需求。迪士尼的MagicBand是成功的可穿戴式封閉迴路支付和購票解決方案，發行超過1,100萬。

穿戴式支付提供方便、快捷的付款方式，尤其是對中小筆交易，其作用類似於任何其他非接觸式支付的信用卡。一旦客戶習慣使用非接觸式卡，很可能在將來，過渡或交替使用可穿戴式支付解決方案。

總體而言，穿戴支付極可能減少結帳時間，並改善整體顧客體驗。

由於蘋果智慧型手錶推出蘋果支付，穿戴式支付市場才剛開始。未來將推出的Android支付和三星付款，以及其他數位錢包也支援智慧手錶支付，預計2015年，利用穿戴進行交易的金額，會從31億美元顯著增加。

IDC預估，科技廠商在2015年出貨4,570萬件穿戴裝置，到2019年全球總出貨量將達到1億2,610萬件。

最近市場的發展，包括英國的Barclays銀行推出bPay支付，包括付款腕帶。Swatch預計很快推出智慧型手錶，包括在歐洲和中國的UnionPay支付。在中國，支付寶（Alipay）是最大的行動支付服務提供者，與最大健身追蹤公司小米合作，便於Mi健身帶支付。

支付的發展趨勢

由於越來越多採用非接觸式的銷售終端機，增加使用非接觸式卡，和新興行動裝置上的近場通信支付。行動交易和非現金交易每年成長50％至60％，主要是經由支付卡成長10％。穿戴式支付帶、智慧型手錶或健身追蹤器，預計將增加方便和快捷。Tractica相信蘋果支付是殺手級的應用程式，使智慧手錶成為穿戴裝置不可或缺。

除了支付功能外，消費者還希望穿戴裝置結合時尚和功能。根據Fashionbi的報導指出，隨著穿戴市場的成長和技術提升，消費者將持續尋找更時尚、更前衛的設計在穿戴裝置上。

報導建議，自主的穿戴，不需要額外裝置，如智慧型手機隨著技術改進將變得更一般性。奢侈品消費者可能選擇穿戴設備是自主的、精心製造、視覺美觀，因為他們更喜歡產品結合時尚與功能。穿戴技術是未來趨勢，想像如果產品能有智慧，多功能性，不只有美學意識，而且是時尚的。

如果漂亮的手錶或手提包，可充當充電器或健身追蹤器，會讓產品增添更多吸引力。從品牌角度，它是擴大目標市場的機會，引誘已飽和的時尚和科技愛好者。加上科技愛好者，準備花大錢在滿足需要能增加時尚和雙倍價值的新科技上。

科技與時尚品牌齊搶錢

目前市場被穿戴式電子產品主導，設計、收集資料並傳送到不同的裝置，如智慧型手機或電腦，被動的穿戴沒有附加裝置是不能使用。自主的穿戴，可以在沒有附加裝置協助下自主使用。例如谷歌眼鏡和蘋果手錶。業界專家推測，自主裝置將更受消費者喜歡。設計成功的穿戴裝置重要因素是風格。消費者渴望穿戴裝置可以輕鬆地結合到服飾上。

科技品牌和時尚品牌合作，能提供時尚穿戴裝置。LVMH擁有的豪雅表（Tag Heuer）最近宣佈將上市智慧型手錶，與蘋果手錶在市場上競爭。隨著科技進步，時尚會變成穿戴品牌的差異化因素。當穿戴成為早期科技採用者的主流，在時尚方面還有很多吸引裝置的空間。

美國時裝設計師Michael Bastian聯手惠普公司，推出專門在閃購網站Gilt零售的智慧手錶，焦點是擺在對科技比對手錶更感興趣的消費者。

穿戴裝置5賣點

奢侈品牌一直尋求以各種方式進入穿戴市場。例如，美國時尚品牌Ralph Lauren對Ricky Bag進行改良，保留其時尚經典的外觀造型，特別添加科技元素，包內自帶LED燈光，方便取拿及收納物品，同時配有USB接口，可以為手機隨時隨地優雅充電。

Ralph Lauren描述手提包，是「一個功能魅力的縮影，結合現代技術創新與持久的藝術性。」很多高檔時尚品牌努力將科技納入其服裝和配件，以保持不斷變化行動趨勢的攸關性。

成功的產品已經能夠結合時尚到產品設計。紐約連鎖百貨Barneys最近強調前瞻性方法，推出和美國時尚設計師協會Opening Ceremony與英特爾推出穿戴智慧手鐲在線上和選擇性的店面販售。

Ralph Lauren可以充電的時尚Ricky手提包和Barneys的英特爾智慧手鐲，對於消費者是新穎與很有用的款式。

從消費者的角度來看穿戴裝置，最重要特點是：重量輕、快速回應、長效電池壽命、Wi-Fi啟用（獨立於任何外部裝置）和好的美學設計。

李珣瑛

你能想像，透過一盞LED燈，就能連接全世界嗎？

光可以照明，也可傳送資料及影像，用光上網，再也不是科幻電影的情節！

工研院開發的「LED可見光通訊」技術，將可見光通訊模組裝置在LED燈具上，透過光的照明在傳輸距離約三公尺時，達到每秒約300Mbps的傳輸容量，使LED燈兼具節能照明與智慧通訊的特性，將可提供寬頻上網、室內導航、服務人員位置管理，與手機結合後，還能協助賣場進行定位服務等商業應用。

LED不只是照明產業的當紅炸子雞，也是下一代無線通訊的明日之星。

為何無線通訊有商用4G與WiFi，還需要「光」來傳輸呢？工研院資通所光通訊網路技術部經理徐達儒表示，光波的頻譜可使用的範圍比現有無線電波大1萬倍，又完全免費；同時光不具穿透特性，只要隔絕光源，不需擔心資料外洩，可達到資料保密的目的。

現今各國光通訊技術中，採用LED來提供寬頻上網的技術在近一、二年內快速興起，與傳統白熾燈及日光燈相比，LED不像雷射光會對眼睛造成傷害，更兼具耗電量低與使用壽命長的特色，已逐漸成為室內主要的照明燈具之一，在發展下一代通訊載具的時候，LED僅需加裝通訊模組即可提供上網，又因頻寬較廣、具備成本效益優勢。日後只要有LED燈的地方，就可以達到連網的功能。

徐達儒進一步表示，現行無線通訊如4G或WiFi會產生電磁波，當環境周邊電子設備密度提高時，電磁波容易彼此干擾，因此在某些特定的場域如飛機上，為了避免訊號干擾電子儀器會禁止上網。

可見光通訊透過光波傳輸，不會產生電磁波，未來人們在飛機上可依舊使用光通訊連網，同時避免電磁波對人體可能產生的影響。

除了研發「上網功能」以外，工研院也利用光源直線傳輸的特性，開發精準的LED可見光「室內定位」，不但將可見光通訊模組微小化，更將精準度提升至20公分以內。

目前此技術已與國內知名連鎖餐廳洽談合作，未來服務人員可望配戴微小化的可見光收發模組，透過餐廳室內LED光源發送的位置資料，接收光源信號回傳所在位置到後端管理平台，平台可計算人員軌跡與掌握服務人員的分配位置，藉以提供餐廳人力調度參考。

隨著各國的居住與公共空間逐漸轉換成為LED照明，徐達儒預期「LED可見光通訊」的應用方式將更多元與普及。

台灣的照明與通訊產業皆蓬勃發展，只要持續開發可見光通訊的關鍵技術與創新應用，將可望結合照明、定位與通訊，開發出領先全球的可見光通訊殺手級產品，並掌握早期關鍵智財權，建立完全由國內業者主導的光通訊產業供應鏈，大幅提升國內LED和通訊應用價值。

吳仁麟

對於物聯網的想像，科技大老們可能都錯了。

有大老說，放眼未來物聯網所帶來的「自造者（Maker）」時代，科技代工大廠應該改變過去大量生產的思維，開始進入小量訂製的市場。一方面聚沙成塔的吸收小訂單，一方面在這些小代工生產的機會裡吸收創新能量，再伺機把這些小生意變成大生意。

乍聽之下，這樣的說法頗有道理。試想當年雷軍剛創辦小米手機的時候訂單可能也只有幾千台。未來物聯網自造者的許多訂單可能比當年小米剛創辦時還要少，這裡面會有多少下一個雷軍啊！

也有大老說，台灣發展物聯網透過雲端服務與結盟，以共創價值的方式參與，才能脫離傳統殺價的競爭模式，為產業轉型奠定基礎。

這樣的說法，顯然是因為過去代工年代的微利經驗。一直以來台灣的高科技代工產業都是依賴國際大廠的訂單，用極高的人力和物料成本冒最大的風險來得到最低的獲利。

所以大老認為雲端服務將是物聯網生態系的核心，這也是目前全世界大廠都看好的市場。從這個風向來追，台灣如果進軍這個市場，即使無法得到主導權，至少還能用過去積累的經驗和資源搶到訂單。這樣的發展方向，看來是怎麼都不會錯的。

但真的是這樣嗎？回顧科技發展史，一直都是新思維打破既有遊戲規則的循環，今天的神話往往是明天的笑話。電子商務改變了生產和銷售，智慧手機改變了通訊市場，每一個重大的科技產業變革都是因為不順從市場主流思維而造就。

因為要維持自家代工優勢和進一步擴張市場，所以往自造者布局，希望大小通吃。認為電腦網路再怎麼發展都需要伺服器，所以重彈老調的大推雲端服務。面向物聯網時代，這些大老顯然缺乏某些想像力。

如果未來的物聯網世界和我們今天所看到所想的不一樣，那會是什麼樣的畫面？

如果物聯網不是以「雲服務」為核心，而是分散式的「點對點服務」興起，是不是能以更少的資源創造更大的效能？

如果物聯網時代的製造業不需要工廠，而是在每個人家裡的車庫、花園甚至客廳？那過去的集中生產模式會面臨什麼樣的挑戰？

也許目前要預言物聯網的未來還太早，但是回溯歷史，要創造一個新時代，最重要的是跳脫過去來思考，那怕這些過去有多成功。

工研院一群卅多歲博士研究人員與史丹佛大學團隊，共同研究開發鋁離子電池，能在一分鐘內快速充放電電池，且可重複充電上萬次，研究成果四月登上英國Nature期刊。

研究團隊認為未來電力儲存裝置需求會增加，地球上鋁的蘊藏量豐富，是發展儲存電能的理想材料，因此開發出可高速充放電的鋁離子電池，電池輕薄如名片，一片能夠供電十二毫安培，約可點亮LED燈十餘分鐘，兩片就能為手機充電，且安全性較高，這是卅多年來最突破性進展。

論文第一作者、工研院綠能與環境研究所研究員林孟昌在工研院研究鋁離子電池，之後來經由院內「鴻鵠計畫」前往美國史丹福大學與戴宏杰教授合作，剛開始以「五氧化二釩」為關鍵材料，未料三個月都未無成果，連回家想得都是該如何實驗。

戴宏杰引薦實驗室其他訪問學者共同討論，激發火花，找到石墨微結構，發現石墨的多孔特性，像海綿一樣吸收快，能夠快速充放電，終於有重大突破。

不過研究過程也遭遇不少挫折，有次實驗時，團隊故意將電能調到最高，竟意外獲得很好放電效能。他們才明白，以鋁與石墨為材料，並打開微結構，在高電能下，才能獲得最佳效能。

林孟昌說，這段研究過程很珍貴，每次一有新發現，大家就不斷實驗印證，「面對不懂、不會的，反而增加學習機會。」

工研院綠能所副組長楊昌中表示，鋁離子電池能深度充放電，且充放次數可超過一萬次以上，足以取代鉛酸電池，目前汽車電瓶多用鉛酸電池，年限一到得汰換，若改用鋁離子電池，電瓶年限可延長至少一倍。

外界期待鋰電池未來能發展成手機、手提電腦等三Ｃ產品使用，楊昌中說，目前手機、電腦使用的鋰離子電池，能量密度高，實驗中的鋁離子電池，體積大且重，因此暫時難以取代鋰電池。鋁離子電池目前適合應用在電動自行車、輕型電動機車、高爾夫球車等。

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行政院副院長張善政昨天表示，機器產業是支撐台灣工業的隱形冠軍，但大部分都是「黑手」的中小企業，要納入資通訊新觀念不太容易。他說，要將資通訊與隱形冠軍結合，台灣才能脫胎換骨；如果不能抓住機會，恐步上電子業挑戰，出現衰退。

「二○一五台灣機器人與智慧自動化展」昨登場，各種新型智慧化機器人百花齊放。有機器人一秒就可以檢測物品並快速吸取，有機器人會自動烤雞蛋糕；還有機器人的設計以安全考量至上，只要人一碰到，就會自動停止操作。

工研院開發「產業機器人智動化揀選技術」，利用快速校正與視覺辨識軟體，提供「手、眼」整合功能，可自動揀選產線。機器人先藉由「眼」攝影機辨別果醬上的雜質，再利用「手」單臂來撿拾雜質。工研院指出，目前已在國內知名鳳梨酥大廠試營運，未來可運用在3C產業、食品業取放等。

經濟部次長沈榮津指出，機器人可提升生產效率及製程精準度，帶動產業升級，是工業4.0核心；未來機器人可取代重複性高或環境較差的工作，釋出人力資源進行高附加價值的工作。

工業局金屬機電組長沈維正表示，台灣之前主打服務型機器人，多應用在清潔掃地，現在則主打工業用機器手臂；產業應用上，過去汽車業與電子業對機器人需求最多、用得最廣，未來希望可以推廣到全工業。

沈維正說，工業用機器人主要是要取代重複性質的工作，如工廠女工將零件放在生產線上的高度重複性業務。工作環境不佳，如骯髒、臭、麻煩也適用。例如汽車焊接，散發大量的光、熱、臭氣，人力來做會很辛苦，適合用機器手臂。