英特爾以167億美元收購可程式邏輯閘陣列（FPGA）廠阿爾特拉（Altera）後，Altera正式公開業界第一款異質架構系統級封裝（SiP）元件，整合了SK海力士的堆疊超寬頻記憶體（HBM2 DRAM）及Altera高性能Stratix 10 FPGA和系統單晶片（SoC）。
繼處理器大廠超微（AMD）在新款Fiji繪圖晶片中搭載HBM規格記憶體後，包括輝達（NVIDIA）、賽靈思（Xilinx）、Altera等業者也躍躍欲試，其中，Altera宣布推出首款整合了HBM2 DRAM及FPGA的Stratix 10 DRAM SiP元件，其特殊的架構設計滿足了高性能系統對記憶體頻寬最嚴格的要求。Altera是將這種突破性的3D堆疊記憶體技術和FPGA整合在一起的第一家公司。Stratix 10 DRAM SiP支援使用者以高功率效益的方式訂製其工作負載，獲得最大記憶體頻寬。Altera與數十家客戶積極合作，在其下一代高階系統中整合了這些DRAM SiP產品。
Altera的異質架構SiP產品中，除了Stratix 10是由英特爾以14奈米製程代工外，還採用了英特爾的嵌入式多晶片互聯橋接（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，EMIB）技術。EMIB技術採用高性能、高密度矽晶片短橋接在單個封裝中將多個晶片連接起來，晶片之間走線非常短，支援Altera以高性能價格比的方式建構異質架構SiP元件，與採用中介層的解決方案相比，性能更好，傳輸量更大，而功率消耗更低。
另外，英特爾與Altera正在積極進行產品線及技術整合，首款採用FPGA元件的Xeon處理器，可望在明年上半年正式問市，並將獲得亞馬遜、臉書、谷歌、微軟、阿里巴巴、百度、騰訊等資料中心「超級七大廠」（Super 7）採用。
留言列表
