因看好大數據市場前景，本月17日，中國貴州省政府與美國高通（Qualcomm）在北京正式簽署戰略合作協議，雙方透過在貴州成立合資企業：貴州華芯通半導體技術有限公司，致力於伺服器技術及產品的研發與銷售。
據了解，2014年9月，高通曾致函中國國務院，提出希望加強與中國國內企業的合作；2015年5月高通宣佈中國子公司與貴州省政府簽署合作備忘錄，雙方將成立一家面向伺服器晶片市場的合資公司，該合資公司將在貴州設立研發中心，研發以高通基於ARM架構的伺服器晶片。
新華社報導，在17日的簽約儀式上，高通出席的有首席執行官史蒂夫‧莫倫科夫（Steve Mollenkopf）、總裁德瑞克‧阿博利（Derek Aberle）；中國官員則有國家發改委主任徐紹史、工信部副部長懷進鵬、貴州省委書記陳敏爾、貴州省代省長孫志剛，顯見中方高度重視此事。
此次的戰略合作協議中，貴州省政府將與高通建立合資企業：貴州華芯通半導體，致力於伺服器技術及產品的研發與銷售。這家合資企業首期註冊資本為18.5億元人民幣，貴州方面佔股55％，美國高通公司方面佔股45％。
阿博利表示，中國市場對於高通來說極為重要，高通將在貴州打造領先的服務於中國市場的數據中心技術。高通之後將把專有而前沿的伺服器技術許可給合資企業，並提供研發流程和實施經驗的支援。
他指出，數據中心技術是一個非常龐大的市場，預計到2020年，伺服器晶片市場規模就會達到150億美元，其中有60億美元來自中國市場。中國將成為全世界數據中心技術的第2大市場，同時也是這個領域增長最快的一個市場。
全站熱搜
留言列表
