2013年美國消費電子展(CES)已經落幕，卻為消費電子留下一個值得紀念的轉捩點，主秀由無線通訊IC設計公司高通(Qualcomm)領頭開場，微軟僅是站台角色，宣告無線行動通訊與電子產品智慧化趨勢取代PC市場，並將主宰消費電子市場。
拓墣產研認為，高通(Qualcomm)成功，最重要的推手就是由台積電(TSMC)、ARM、Google三強合體的T.A.G連線，加速移動時代來臨，包括TSMC先進半導體製程、Google開放軟體平台及ARM開放處理器架構，三強改變消費電子世界，也解放了各種智慧裝置的創新。其中行動處理器與智慧電視處理器市場競爭持續加劇，且重要性正取代PC處理器。
根據拓墣預期，手機應用處理器今年有機會進入8核時代，智慧電視處理器規格將從雙核走向4核，而NFC、Miracast、802.11ac與60GHz等關鍵技術晶片，各大廠也已經準備好產品，預料相關技術將是消費電子產品差異行銷焦點所在。
拓墣表示，智慧終端產品興起，高通、三星與nVIDIA不約而同在CES發表最新行動處理器產品，未來平板或變形平板效能將持續大幅提升；另一方面，搭載Android智慧終端也是注目焦點。
此外，ARM架構普遍為行動裝置所採用，以ARM未來規劃，除實現低功耗big.LITTLE架構外，更將往64位元處理器架構前進，而這也將成為手機整合晶片廠商未來競爭的重點之一。
拓墣預期，行動應用處理器廠商關鍵競爭點將率先發生在多模LTE晶片整合度、big.LITTLE架構及20奈米製程等，能通過多模LTE晶片整合及20奈米昂貴下線費用考驗廠商，才有機會進入到64位元，甚至可能進一步推進的16奈米製程門票，以進行下一輪競爭。
以全球前5大IC設計公司高通、聯發科、nVIDIA、Marvell都準備在手機整合晶片市場大展拳腳，儘管整體市場維持成長趨勢，但產品推陳出新速度過快，預期4核心產品今年將成為標準配備，導致價格競爭恐難避免。
目前5大廠商在行動處理器上各有所長，預料競爭態勢將拉長到2016年，但值得注意的，英特爾雖然在行動處理器上遠遠落後，但若在功耗上獲得突破，並趕上LTE進度，預期在英特爾加入戰局下，行動處理器市場戰況將更激烈。
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