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牧德（3563）董事長兼總經理汪光夏昨（2）日表示，牧德將自動光學檢測（AOI）技術提升至半導體等級，成功研發出供應IC封測廠用的「晶圓外觀檢查機（Wafer AVI）」，將於今年底上市，成為貢獻明年營收及獲利的成長動能。
法人估計，牧德明年在半導體應用設備及機器人應用等新產品挹注下，全年營收年增率上看二成。
牧德是專業檢測設備廠，今年前三季每股純益3.24元，毛利率62.1%；前十月合併營收5.26億元，年減7.4%。牧德昨天股價小跌0.1元，收43.5元。
汪光夏表示，雖然今年整體營收略遜於去年，但毛利率持續改善，第3季毛利已拉升到64.3%的新高點，單季稅後純益也來到6,435萬元的高峰。展望本季，在舊產品維持出貨，新產品陸續通過認證帶動下，營運應可維持上季水準。
汪光夏指出，牧德去年供應軟板客戶的機台營收占比僅三成，今年已拉升至六成，成為今年營運成長的主要動力。牧德今年正式成立半導體事業部，應客戶要求，研發耗費人力極少的晶圓外觀檢查機（Wafer AVI）產品，經過九個月努力，已將Wafer AVI送至客戶端驗證中，可望於下季入帳，挹注營收及獲利。
汪光夏指出，牧德的Wafer AVI產品，集價是國外進口產品的一半，搭配採用進合機器人手臂的整合解決方案，大幅降低對封測廠的人力需求。
汪光夏率領牧德營運漸入佳境，獲得新竹市企業經理協進會評選為「傑出總經理獎」得主，將於明（4）日接受表揚。
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