聯發科高階製程智慧手機晶片技術藍圖大躍進，傳高階晶片將跳過16奈米，直攻10奈米新技術，最快今年底送樣客戶，企圖在景氣相對低迷的當下，透過強化研發「練功」，在10奈米晶片腳步超車高通。
業界人士認為，現階段高階智慧機需求相對弱，聯發科在景氣較差時提升技術層次，藉由更先進的10奈米製程，讓高階晶片更輕薄、省電，有助提升產品均價與競爭力，挹注後續業績動能。
消息人士透露，聯發科近日重調產品藍圖規畫，原本今年將採用台積電16奈米FinFET 製程生產的高階晶片「曦力（Helio）X30」臨時喊卡，旗下最高階晶片將改為全力衝刺10奈米產品，與高通比快。
聯發科昨（21）日強調，公司內部產品專案代號本來就會調整，今年一定會有一到兩顆16奈米和一顆10奈米製程的產品；至於要接續「X20」最高階晶片位置的「X30」，是採用16或10奈米，現在不便說明。
供應鏈認為，聯發科當初決定先做20奈米產品，但大陸競爭對手展訊由28奈米直攻16奈米，造成聯發科進度約落後一季，在落後的情況下，聯發科直接全速衝10奈米，臨陣喊卡不算壞事。
就全球三大手機晶片廠進度來看，高通首款10奈米晶片傳出採用三星製程，明年初生產，聯發科直攻10奈米後，預計最快今年底送樣，企圖超車高通；展訊目前則較不明朗。
聯發科這兩年努力將產品高階化，去年推出名為曦力的「Helio」系列產品，希望能打進一線手機品牌廠的旗艦機種和拉高產品均價（ASP），去年起陸續推出「X10」、「P10」和今年第1季量產的「X20」晶片。
其中，內部專案代號為「Everest」的「X20」，採用台積電20奈米製程生產，被聯發科視為推出智慧手機晶片以來最高階的產品，晶片訂價可望在25美元以上。據該公司去年底對外釋出的資訊，「X20」開案客戶超過十家。
據聯發科原產品藍圖，在「X20」之後，今年將再推出內部代號為「Elbrus」的「X30 」，製程升級至台積電的16奈米FinFET，後年再由下一代10奈米的「Whitney」接手。
市場傳出，聯發科近日重調產品藍圖，決定將正進入tape out（設計定案）階段的「X30」喊停，改為全力衝刺10奈米的「Whitney」晶片，代表旗下最高階晶片要直攻最高階的10奈米。
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