兩岸半導體業大車拚，當對岸挾著政府鼎力支持、龐大市場力量，讓半導體產業進入野蠻生長的黃金年代；當市場、時間、資金、甚至人才已不站在台灣這邊時，台灣的一、二家領頭公司，要迎戰的是一整個中國政府。
正如狄更斯《雙城記》開場白：這是最好的時代，也是最壞的時代。對台灣的科技業國寶半導體產業來說，現在正處在如此的尷尬時刻。
最好的時刻是，台灣2014年整體半導體產值高達2.2兆台幣，創下歷史新高，成長率高達近17％，連續幾年以蕞爾小島之姿，在全球半導體界地位坐二望一，超越日韓，僅輸給美國。但台灣半導體業大老們卻高興不起來。因為，同一時間，危機已悄然降臨。
今年4月21日台灣舉辦一年一度半導體年會，大老們個個一臉嚴肅，繃緊神經。早在幾天前，連任台灣半導體協會理事長、鈺創董事長盧超群，就給近10位同行老友出了作業，要求準備簡報檔，每人講7分鐘，主題是：「台灣半導體的優勢、缺點，以及如何面對競爭？」
勝敗關鍵就在3、5年
盧超群率先發言，台灣半導體到底能繼續往上衝，還是會把手中的黃金拱手讓人，現在正是關鍵時刻，「應該想辦法把全世界人才都吸引過來，而不是任由人才流失。」
「我看晶圓代工就剩5年、IC設計就剩3年，」有「創投教父」之稱的中磊董事長王伯元直指。
聯電執行長顏博文也說了重話，指出大陸把半導體產業當國防工業，「這已經不是產業跟產業間的競爭，這恐怕是國家跟國家之間的競爭了。」
交大前校長吳重雨則直指，目前正爆發「人才寧靜危機」。以專門培養半導體人才的交大電子系固態組博士班來說，現在報考人數，甚至比錄取名額還要少，更不用說正式報到來念書的人。
旺宏總經理盧志遠分析，如果你的技術只能吃大陸市場，那就被吃定了，還有另外2／3的國際市場，是世界一流廠商才吃得到的生意。
本來落後台灣甚多、完全不構成威脅的大陸，開始強力扶植半導體業。從2013年起，官方色彩濃厚的清華紫光集團，把2家大陸本土IC設計大廠展訊、銳迪科收購旗下，準備合體發功，接著世界最大半導體公司英特爾（Intel）捧著15億美元入股清華紫光，震撼市場。
陸商強勢收購震撼市場
2014年，大陸中央發布《國家集成電路產業發展推進綱要》，推出1,200億人民幣的投資大基金，並帶動地方政府加碼300億～500億人民幣的小基金，加上民間資本擁入，預計投資總額上看1.2兆人民幣（6兆台幣）。
一樁樁豪砸千金的收購案，讓人目不暇給。全球第四大半導體封測廠星科金朋、知名光學影像感測晶片大廠豪威（Omnivision）、記憶體晶片廠矽成（ISSI）、惠普旗下華三通信，全被陸資收購麾下。
曾任職大陸最大晶圓製造廠中芯國際，Gartner副總裁王端說，未來10年，大陸的半導體業成長，絕對會超越世界上其他地方，「而且不只10年，一投資下去就是條不歸路！」只是，十幾年來半導體一直發展不順的大陸，為什麼積極瞄準半導體，大力加碼？
大陸每年進口半導體超過2,000億美元，超越石油，成為第一大入超項目，龐大進口額占全球半導體市場七成。對比大陸半導體晶片自給率卻不到二成，低到嚇人。
加上，2013年史諾登事件曝露出的監聽危機，更讓大陸官方不安，認為發展核心電子產品半導體晶片關乎國家安全，勢在必行。
台灣三勝兩敗一平手
半導體產業大致可分三大塊，IC晶片設計、半導體製造（含晶圓代工、記憶體製造）與半導體封測。
兩岸對照，結果令台灣憂心。大陸半導體產業已大軍集結，兵臨城下。絕對不是台灣半導體業不爭氣，而是大陸成長態勢凌厲，從2010年以來，每年整體平均成長破20％，尤其IC設計領域，更能有高達三成的成長。
震撼1.IC晶片設計：大陸產值逼近台灣
大陸進展最神速的，非IC設計莫屬，因為不需要大資本、設備廠房，靠厲害工程人才就能撐起來。
從十幾年前幾乎沒有說得出名號的公司，到現在實力最強、華為旗下的海思，不僅能自行研發門檻高的中高階手機通訊晶片，供華為手機使用，營收更超過台灣第二名的聯詠，也快達到半個聯發科的規模。
曾讓聯發科在2G時代吃大虧的「死對頭」展訊，營收也跟台灣第三名的IC設計公司旗鼓相當。近期還冒出一家大唐半導體旗下的聯芯，因為跟小米合作，大出鋒頭。
大陸幾家前十大IC設計公司，也各有突破點。例如，瑞芯微吃下全球最大MP3、晶片市場，格科微專攻CMOS圖像感測晶片。
大陸IC設計公司如雨後春筍蓬勃創立，達到700家之多，雖然良莠不齊，水準天差地遠，但因為市場龐大，中低端晶片也能找到買家。整體IC設計業產值逼近台灣，甚至還可能在今年與台灣平起平坐，甚至超越。
反觀台灣，靠聯發科一家獨撐大局，2014年聯發科營收破2,100億台幣，前有全球第一大手機晶片高通要追，後要顧及陸廠崛起。目前為止，不僅台灣廠商沒人追得上，它更以一敵十，大陸前十大IC設計公司營收加總，才能敵得上一家聯發科。
震撼2.半導體封測：全球第四大公司在中國
在半導體封裝測試方面，因為大陸統計產值時計入當地外資，整體產值看起來已超過台灣，但工研院IEK系統IC與製程研究部經理彭茂榮估計，「大概七成外資，只有三成本土。」
看看台灣，擁有兩大半導體封測公司：全球第一的日月光、第三大的矽品。日月光近來強力主攻高成本的系統級封裝技術（SiP），吸納大部分蘋果訂單，矽品也積極布局中高階封裝，營運都堪稱平穩向上。只不過，大部分產業界人士卻憂慮，封測領域因技術門檻相對低，將會是兩岸未來廝殺最激烈的領域。
尤其去年底，大陸官方推出的投資「大基金」啟動，協助第一大封測廠江蘇長電科技，以小吃大併購新加坡封測大廠星科金朋，雖然短期內兩家公司因進行文化融合、重整，會讓台廠拿到一些轉單好處，但長期看，這樁併購，不僅讓長電躍升全球第四大封測廠，技術更上一層樓，也快速進入原本難以打進的歐美市場，不少分析師都認為對台廠「短多長空」。
台積電還能贏多久？
震撼3.半導體製造業：台積電獨霸但有隱憂
在半導體製造部分，台灣最厲害的是「晶圓代工」，整體產值近兆元台幣、接近整個台灣半導體業的一半，是大陸的好幾倍，是目前唯一還有超前勝算的領域。
其中，台積電2014年營收高達7,628億台幣、獲利2,639億台幣，雙雙創下歷史新高，繼續蟬聯台灣最會賺錢的公司，在全球晶圓代工市占率達五成，高居世界第一，也一直是台股市值最大的企業。
在當今最先進的14／16奈米製程，唯一能跟台積電競爭的只有美國的英特爾、韓國的三星。如果拿大陸最大晶圓代工廠、年營收約600億台幣的中芯國際來比，規模不僅差台積電12倍，台積電獲利更是中芯國際的70倍。
戰果輝煌的台積電，不是沒感受來自大陸的壓力。大陸客戶愈來愈多，營收比例增加到8％，加上歐美IC設計客戶產製的晶片，很大一部分是賣給大陸的手機或電子大廠，都讓台積電從去年起多次表態，「積極評估赴大陸設12吋晶圓廠的好處與缺點。」
奪回全球第二大晶圓代工廠寶座的聯電，已率先登陸，與福建及廈門政府合資，在大陸興建12吋晶圓廠，明年下半年正式生產。會走得這麼積極，是因為聯電比台積電更快面對陸廠的威脅，頭號競爭對手中芯國際已宣示，明年底28奈米月產能將達3.5萬片，可能超過聯電。若從技術、營運、聚落、資金、市場、人才，六大方向綜合評量兩岸半導體實力，台灣戰績三勝、兩敗，一平手。
在技術、營運、聚落方面，台灣仍有優勢。然而，大陸的市場、資金豐沛，卻遠遠不是台灣能匹敵。中興ZTE消費終端戰略部副總呂錢浩提到，台灣最厲害的是工藝（技術），大陸最強的是廣大市場。
關於「市場」，大陸市場去年買了超過4億台智慧型手機，全球前十大智慧手機廠排名有6家是陸商；資金上更不用說，大陸官方豪擲千金，要培植半導體產業。
即便目前兩岸暫列「平手」的人才，台灣也面對極大危機，業界已感受大陸搶人才的磁吸力。
從聯發科高層轉戰大陸IC設計公司展訊，擔任高級副總裁的袁帝文，正是台灣優秀人才流失的縮影。據傳，華為旗下的海思，也有多名台籍工程人才效力，中芯國際現在更有100多位主管是台灣人。
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