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摩爾定律（Moore's Law）由英特爾名譽董事長摩爾經過長期觀察發現，是指IC（積體電路）上可容納的電晶體數目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。
摩爾定律已成為半導體界遵循的經驗法則，晶片的容量是以電晶體（Transistor）的數量多寡來計算。電晶體愈多，晶片執行運算的速度愈快，生產技術也要愈高明。
若在相同面積的晶圓生產同樣規格的IC，隨製程技術的進步，每隔18個月，IC產量就可增加一倍，技術等於推進一個世代，成本可降低五成，平均每年成本可降低三成多。
由於晶片持續縮小，電晶體之間的線寬終究會面臨極限，成本下降及功能將達到盡頭，恐限制半導體產業發展，因此，這幾年半導體界為突破摩爾定律的瓶頸，轉尋新材料或透過三度空間堆疊的技術，延續半導體晶片的應用及發展。
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