Intel 開發者大會在參考設計中納入無線充電功能，並將與IDT合作，預計2015年上半年完成規格制訂與生產鏈布建，2015年下半年推出第三代超薄筆電即可內建無線充電感應模組；不過日盛投顧認為，品牌廠的無線充電產品仍處試水溫狀態、充電時間較長、標準規格不統一，成長性非一蹴可幾。
研調機構IHS樂觀預期無線充電數量，將由2013年的2,500萬個裝置暴衝至2017年的7億個，待至2023年更將跳增至17億個，不過日盛投顧認為基於以下幾點，可再觀察：
第一、品牌廠處於試水溫狀態：依據IHS統計，2013 年無線充電接收裝置出貨量僅2,500萬台，由於主要為手機搭載，若假設全部均為智慧型手機，則無線充電搭載率僅2.5%而已；即使Intel 推廣無線充電搭載，目前亦僅是將此納入參考設計，仍須視品牌廠是否將搭載。
第二、無線充電時間較長：以過去Samsung Galaxy S4 i9500 無線充電模組為例，在未開啟WiFi與3G時，有線充電僅需耗費2小時充電完成，但無線充電時間較有線充電時間長一倍至4小時，無線充電相較有線充電並未有利基；第三、標準規格不統一，以及公用設施仍僅少處具備無線充電設施，使無線充電的便利性打折扣，無線充電成長應非一蹴可幾。另外，Intel與IDT均屬A4WP（Alliance for WirelessPower）成員，惟市場較大宗的規格標準為WPC聯盟（如三星、Nokia、HTC 手機均屬該聯盟成員），若手機與NB採行的無線充電標準規格不同，消費者無法進行充電。
日盛投顧認為，Intel的無線充電規劃是希望充電無所不在，並應用至其Tablet、laptop和耳機等裝置。目前無線充電晶片市場八成是由TI和STMicro掌控，而台廠IC設計無線充電技術普遍以WPC之Qi為主，應用於小功率充電的行動裝置。
然而，WPC在無線充電距離較短，僅能支援10mm 以內的充電距離，加上只能對單一電子產品充電，故技術上和應用面上仍有一定的侷限性。
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