台積電全力建置整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）產能，預計明年中開始為蘋果量產新一代A10應用處理器；對封測大廠日月光來說，台積電由晶圓代工跨足晶圓級封裝市場，雖然未來仍有合作機會，但日月光已決定以系統級封裝（SiP）技術，由後段封測跨向前段晶圓級封裝，可望拿下超微、高通、聯發科等大廠訂單。
隨著半導體製程持續微縮至鰭式場效電晶體（FinFET）世代後，晶圓級封裝市場正式起飛，在前段晶圓製造及後段封裝測試之間，出現了中段的晶圓級封裝製程需求。由於中段製程與前段晶圓製程相關性高，這也是為何台積電決定跨足中段製程市場並進軍InFO市場的原因。
但對日月光等後段封測廠來說，在晶圓線路重佈層（redistribution layer）及晶圓微凸塊（micro-bumping）市場早有多年量產經驗，所以中段製程市場自然也是日月光等封測廠的兵家必爭之地。
日月光近年來積極布建SiP平台，尤其將邏輯IC及記憶體相互整合的異質晶片SiP市場。日月光面對台積電InFO大軍來襲，自然也會有所因應，利用目前SiP技術來建立由Fan-Out WLP到後段晶片封測的完整生產鏈，並希望藉此建立起龐大的SiP平台及生態系統，。
日月光今年已開始與上游晶圓代工廠或記憶體廠合作，包括與華亞科針對DRAM晶圓的直通矽晶穿孔（TSV）合作，明年美光合併華亞科後，日月光也可望與美光擴大合作。超微新一代整合高寬頻記憶體（HBM）的Fuji繪圖晶片，就是由日月光完成難度更高的SiP封測。
全站熱搜
留言列表
